2024年7月6日，材料学院与中新泰合（沂源）电子材料有限公司合作框架协议签约仪式在材料学院B526会议室举行。中新泰合(沂源)电子材料有限公司董事长肖晖，副董事长许军，总经理王成，董事尚巍，上海大学采购与招标管理办公室主任王林军，上海大学对外联络处处长、校友会办公室主任、教育发展基金会秘书长陈然，材料学院党委书记黄健，党委副书记、副院长祁晶，副院长邹星礼，电子信息材料系主任杨伟光，上海大学绍兴研究院副院长张齐贤，电子信息材料系副主任曹萌等主要成员参加了本次活动。仪式由学院党委副书记、副院长祁晶主持。

学院党委书记黄健在致辞中代表学院对中新泰合(沂源)电子材料有限公司一行的到来表示欢迎，他指出双方自2022年以来开展了积极的产学研交流与合作，进展显著。期待双方加强合作，开创科研资源共享的新局面，加强校企产学研交流合作，探索和创新实践技术。

中新泰合(沂源)电子材料有限公司董事长肖晖在致辞中提到公司致力于先进半导体封装材料研发生产，希望本次合作能推动科研落地，开发新产品，推进中国半导体材料国产化进程。

材料学院邹星礼副院长向与会嘉宾介绍了学校发展、学院科研发展和人才培养等情况。中新泰合（沂源）电子材料有限公司王成总经理对公司发展历史、产业布局、发展前景等做了详细介绍。会上，双方领导嘉宾一一发言对未来深度合作展开进一步交流。

在现场所有来宾的见证下，王成总经理和邹星礼副院长分别代表双方签署了合作框架协议，肖晖董事长和陈然处长分别代表双方签署了基金捐赠协议，中新泰合（沂源）电子材料有限公司将向上海大学教育发展基金会捐赠人民币100万元。“中新泰合基金”将致力于材料学院学生的培养、师资建设及学科发展等工作。会上，肖晖董事长与黄健书记为上海大学材料学院—中新泰合(沂源)电子材料有限公司产学研实践基地揭牌，许军副董事长和王林军主任为上海大学材料学院—中新泰合(沂源)电子材料有限公司电子信息材料联合实验室揭牌。

【公司介绍】中新泰合(沂源)电子材料有限公司是一家集半导体封装材料研发、生产与销售为一体的国家高新技术企业，公司产品主要用于高压二极管、大功率三极管及集成电路的封装。企业投入1.5亿元项目资金，在淄博市建设了集创新研发、产品测试、集成加工为一体的科技创新园区，建设7条电子封装材料生产线，年产值3亿元、利税6000万元。

(图文：宋艺 审核：祁晶)