报告题目：无机塑性半导体及其热电能量转换

报告内容简介：脆性是制约无机半导体变形、加工和多场景应用的瓶颈。近年来，报告人和团队聚焦具有超常塑性的无机半导体材料，在这类材料的发现、理解和应用方面取得了一些进展。（1）发现InSe等范德华单晶半导体的超大塑性应变，揭示了其多滑移系变形、局域相变机制与多中心弥散化学键原理，提出“变形因子”并用于鉴别和预测塑性半导体材料；（2）将变形因子拓展到高温，预测并验证了一系列具有低韧脆转变温度的无机半导体材料，实现了多种室温脆性半导体的塑性“温加工”；（3）探索了塑性与物理性能之间的耦合关联，创制出高塑性高性能Ag2(S, Se, Te)热电材料及器件。

报告人姓名：魏天然

报告人简介：上海交通大学材料科学与工程学院教授、博士生导师，国家优秀青年科学基金获得者。2012年本科毕业于山东大学，2017年博士毕业于清华大学，2015年在美国西北大学访问研究。2017-2018年任职于中国科学院上海硅酸盐研究所，任助理研究员；2018年入职上海交通大学，历任助理教授、副教授、教授。主要从事无机塑性半导体与热电能量转换材料的研究，以第一或通讯作者身份在Science、Nat. Mater.、Sci. Adv.、Nat. Commun.、Adv. Mater.、J. Am. Chem. Soc.、Joule等期刊上发表论文40篇；入选上海科技青年35人引领计划，担任中国材料研究学会热电材料及应用分会理事、青年工作委员会理事，中国硅酸盐学会微纳技术分会理事，《Journal of Materiomics》编委、《Science China Materials》青年编委。

报告人单位：上海交通大学材料科学与工程学院

报告时间：2025-12-18 13:00

报告地点：16号楼材J201

主办单位：上海大学

联系人：杨昕昕、邢娟娟、张继业